產(chǎn)業(yè)已進入快速增長期
在中誠國達集團看來,目前全球第三代半導體產(chǎn)業(yè)正進入快速增長期,廣泛應用于符合“雙碳”目標的新能源、交通制造產(chǎn)業(yè)升級以及光電應用場景,已成為推動諸多產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級的重要引擎。
以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體,具有高頻、高效、耐高壓、耐高溫、抗輻射等方面的優(yōu)越性能,在新能源車、光伏、風電、5G基站、高鐵等領域有著很大應用潛力。世界主要國家紛紛加速技術攻關和產(chǎn)業(yè)布局,我國發(fā)展第三代半導體也已經(jīng)具備技術突破和產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的基礎。
半導體材料市場規(guī)模巨大
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu),半導體行業(yè)可以分為上游、中游和下游三個部分。上游包括半導體設備和原材料,中游包括芯片設計、制造和封測,下游包括各種應用領域。而第三代半導體材料憑借其優(yōu)越性、實用性和戰(zhàn)略性,被許多發(fā)達國家列入國家計劃,進行全面部署。數(shù)據(jù)顯示,2022年全球半導體材料市場銷售額增長8.9%,達到727億美元,并持續(xù)保持增長趨勢,預計2023年將達752億美元。
近年來,隨著國內(nèi)半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力,中國半導體材料國產(chǎn)化進程加速,中國市場也成為了全球增速最快的市場。數(shù)據(jù)顯示,2022年國內(nèi)半導體材料市場規(guī)模約914.4億元,預計2023年市場規(guī)模將增至1024.34億元。
持續(xù)關注產(chǎn)業(yè)投資機遇
從戰(zhàn)略角度來看,低碳化與數(shù)字化浪潮將是未來十年重塑世界的主要力量,高能效和互聯(lián)世界將持續(xù)推動對半導體的需求。而我國“十四五”規(guī)劃將重點解決第三代半導體“能用、好用”以及可持續(xù)創(chuàng)新能力的問題,因此,未來在市場規(guī)模趨勢方面,我國第三代半導體行業(yè)將持續(xù)保持高速增長。
中誠國達集團持續(xù)聚焦具有良好發(fā)展前景的行業(yè)和區(qū)域,在新的發(fā)展階段,重點聚焦數(shù)字經(jīng)濟、能源礦產(chǎn)、第三代半導體材料等細分市場。在實踐中,已經(jīng)開始針對半導體小金屬領域進行拓展布局,并逐步推進覆蓋上游小金屬的提純、加工和下游半導體產(chǎn)品制造的全產(chǎn)業(yè)鏈融合,以期在賦能實體產(chǎn)業(yè)高端高質(zhì)高效發(fā)展方面,不斷在探尋機遇,創(chuàng)造價值。
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