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2023年9月21-22日,深圳寶安區(qū)JW萬豪酒店將舉辦2023中國(深圳)集成電路峰會(ICS2023峰會)。本次峰會的主題是“洞見芯趨勢,共筑芯時代”,其中半導體與集成電路高峰論壇是核心,而“汽車芯片與第三代半導體應用論壇”是重點內(nèi)容。峰會將圍繞半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)政策、技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展趨勢、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建、國際局勢分析、供應鏈風險評估與安全防范、最新技術(shù)成果展示與應用示范、國家“芯火”平臺與產(chǎn)教融合建設等議題展開討論。屆時,國內(nèi)外集成電路行業(yè)知名院士、專家學者、企業(yè)家和技術(shù)大咖等將共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展與時代機遇。
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