從70年代至今,芯片設計工具經歷了計算機輔助設計 (CAD) 、計算機輔助工程 (CAE) 和EDA三個階段。在2000年左右開始形成的電子自動化設計基礎,我們可以稱之為“EDA 1.0”。之后20多年EDA的發(fā)展都是在1.0上逐漸增加各種內容,我們可以認為一直到今天我們都處于“EDA 1.X”的發(fā)展過程中。
芯華章團隊基于自身的豐富行業(yè)經驗率先發(fā)布《EDA2.0白皮書》并在白皮書中開創(chuàng)性的提出EDaaS-(Electronic Design as a Service)理念,來推動全球集成電路設計工具廠商和產業(yè)生態(tài)攜手合作,從芯定義智慧未來。
目前EDA 1.X技術的發(fā)展在過去30年間一直都支撐著芯片設計從幾千顆晶體管到現(xiàn)在百億級晶體管的集成度。但近年來,Al、云服務器、智能汽車、5G工業(yè)智能控制等不同應用領域對芯片的性能要求越來越高,而功耗、成本的要求越來越分化,芯片設計、驗證的成本也隨之急速上升?，F(xiàn)有EDA的發(fā)展速度越來越來越跟不上芯片設計規(guī)模和需求的快速增長,且面臨著種種挑戰(zhàn):
而未來的系統(tǒng)產品創(chuàng)新和競爭都會緊密圍繞定制芯片展開,因此,定制化SoC芯片代表了整個芯片行業(yè)的未來模式:
從應用系統(tǒng)廠商的需求誕生出創(chuàng)新的功能芯片,然后功能芯片被定制SoC處理器吸收進去,甚至新的創(chuàng)新功能被直接集成進SOC處理器,這個過程將會一再重復而且周期越來越快。而跟過去芯片廠商主導著通用芯片發(fā)展的步伐不一樣的是,未來系統(tǒng)應用將是芯片設計的核心驅動力。
什么是EDA 2.0?
EDA 2.0并不是一個0和1的狀態(tài)變化,而是要在EDA1.X的基礎上進一步增強各環(huán)節(jié)的開放程度。在開放和標準化的前提下,將過去的設計經驗和數(shù)據(jù)吸收到全流程EDA工具及模型中,形成智能化的EDA設計,形成從系統(tǒng)需求到芯片設計、驗證的全自動流程。同時為了滿足算力和平臺化的要求,EDA 2.0應該與云平臺及云上多樣化的硬件結合,充分利用成熟的云端軟硬件生態(tài)。因此EDA 2.0需要結合開放平臺、智能工具與專業(yè)服務,最終實現(xiàn)EDaaS (Elec-tronic Design as a Service)。
EDA 2.0以接口和數(shù)據(jù)開放為重要基礎,同時利用互聯(lián)網云這個靈活的平臺,EDaaS可提供基于云平臺和開放數(shù)據(jù)的定制服務,定制化工具接口、數(shù)據(jù)服務接口、定制AI模型、低代碼定制模塊,而這些定制服務不一定僅僅來自于EDA廠商自身,還包括第三方廠商、開源社區(qū)或用戶自己都能使EDaaS發(fā)展成為一個開放和有無限發(fā)展空間的平臺。面對未來多樣化的定制芯片,只有極少數(shù)客戶才具備所有垂直領域的設計能力,而EDaaS可以提供專業(yè)的咨詢或設計服務。
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