年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8000系列輕旗艦5G移動平臺，包含天璣8100芯片和天璣8000芯片。
這兩塊芯片均采用臺積電的5nm制程工藝打造，都為8核心CPU架構(gòu)設(shè)計，其中天璣8100搭載了4顆主頻達2.85GHz的A78大核，以及4顆A55能效核心。定位比天璣8100稍低的天璣8000主頻僅為2.75GHz。
近日，知名爆料大V透露，天璣8000系列芯片迭代不僅采用臺積電4nm工藝，還會加強5G基帶、ISP、AI算力等外圍規(guī)格。準(zhǔn)確的說應(yīng)該是部分天璣9000的特性下放，目前紅米、realme等廠商已經(jīng)開案測試。
天璣9000作為去年發(fā)布的旗艦級手機芯片，在上市后收到用戶的一致好評，當(dāng)然這其中也有對手糟糕的表現(xiàn)導(dǎo)致用戶對其失去信心，轉(zhuǎn)而投入天璣9000的懷抱。
天璣9000采用臺積電4nm先進制程，CPU部分共有八顆核心分別為：1個主頻高達3.05GHz的X2超大核、3個主頻高達2.85GHz的A710大核和4個主頻為1.8GHz的A510能效核心，緩存為8MBL3+6MBSLC。
天璣9000內(nèi)置ArmMali-G710十核GPU，同時支持LPDDR5X內(nèi)存，傳輸速率可達7500Mbps。天璣9000還集成了MediaTek第五代AI處理器APU590，采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計，較上一代的性能和能效均提升4倍。
從天璣9000的參數(shù)來看，即使是部分的特性下放，也能讓天璣8000系列的全新處理器獲得巨幅提升。曾幾何時，聯(lián)發(fā)科的芯片還被機圈的網(wǎng)友調(diào)侃成是扶不起的阿斗，甚至有過“一核有難，九核圍觀”的壯烈景象。
如今聯(lián)發(fā)科幡然醒悟，祭出大殺器天璣系列，總算如愿做上高端，并且在今年憑借天璣9000+的強悍性能成功超越對手成為安卓最強芯。
考慮到臺積電下半年將量產(chǎn)3nm的芯片，天璣8000系列迭代用臺積電4nm制程工藝技術(shù)也無可厚非，畢竟最先進的工藝還得留給自家天璣9000系列。
但如今高通也是將訂單全面交給了臺積電，下半年即將推出使用臺積電3nm制程工藝打造的驍龍8 Gen2，聯(lián)發(fā)科要迎來跟高通的正面打擂，不知明年的聯(lián)發(fā)科還能否保住這安卓陣營最強芯的寶座。(作者：侘寂)
關(guān)鍵詞： 天璣8000系列新品性能大提升 對標(biāo)高通8系 8核心CPU架構(gòu)設(shè)計 高能效AI架構(gòu)設(shè)計 支持LPDDR5X內(nèi)存
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