全球半導(dǎo)體行業(yè)在瘋狂缺貨、漲價將近兩年之后，終于要迎來一波調(diào)整了，這一次手機及PC電腦銷量都在下滑，導(dǎo)致部分半導(dǎo)體廠商開始砍單，牛市或?qū)⒕痛私K結(jié)。
據(jù)日經(jīng)新聞報道，手機品牌商小米、OPPO、vivo已通知供應(yīng)商，在未來幾季將砍單約二成。三星手機今年可能也會將手機產(chǎn)量從之前的原定3.1億部減少到2.8億部，一下子就少了3000萬部。
PC廠商也加入了下調(diào)銷量目標(biāo)的行列，特別是筆記本，目前幾乎所有一線PC品牌都開始下調(diào)年度出貨目標(biāo)，聯(lián)想、惠普，以及宏碁、華碩均位列其中，下調(diào)幅度平均超過20%。
于此同時，半導(dǎo)體行業(yè)的增速也下來了，半導(dǎo)體協(xié)會SIA公布的Q1季度數(shù)據(jù)顯示全球半導(dǎo)體銷售額同比增長23%至1517億美元，但環(huán)比下降0.5%。
其中3月份全球市場同比增速從2月份的32.4%降至23%，國內(nèi)市場同比增速也從2月份的21.8%下降到了17.3%。
隨著手機及PC銷量的下滑，已經(jīng)有芯片廠商開始減少訂單，其中面板顯示驅(qū)動芯片(DDIC)廠商開始行動起來，消息稱他們將大幅減少晶圓投片量，比例高達二至三成。(作者：憲瑞)
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