今天上午，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰轉(zhuǎn)發(fā)了高通公司微博，暗示Redmi將會(huì)推出驍龍8 Plus終端新品。
在今年上半年，Redmi推出了驍龍8終端，名為Redmi K50電競(jìng)版，這是Redmi旗下性能最強(qiáng)悍的電競(jìng)手機(jī)，也是當(dāng)時(shí)同價(jià)位唯一一款支持120W快充的驍龍8機(jī)型，堪稱(chēng)驍龍8性?xún)r(jià)之王。
現(xiàn)在高通驍龍8 Plus即將登場(chǎng)，這顆芯片采用了臺(tái)積電4nm工藝，相比三星4nm工藝，臺(tái)積電4nm工藝良率更高、功耗控制更勝一籌。
此外，驍龍8 Plus采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級(jí)。
這將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的5G芯片，搭載高通驍龍8 Plus旗艦芯片的Redmi新品有望在今年下半年發(fā)布。按照Redmi極致性?xún)r(jià)比的定位，Redmi驍龍8 Plus新機(jī)將是新一代性?xún)r(jià)之王。(作者：振亭)
關(guān)鍵詞： 新一代性?xún)r(jià)之王 高通驍龍8Plus新品 小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁 電競(jìng)手機(jī)
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