3月7日，在全國政協(xié)十三屆四次會議第二場“委員通道”上，全國政協(xié)委員、中國科學(xué)院微電子研究所研究員周玉梅表示：“我國芯片制造企業(yè)、封裝企業(yè)，已經(jīng)進(jìn)入全球同行業(yè)的前十。”
她介紹說，銀行卡、優(yōu)盤、手機(jī)、計算機(jī)里面都有芯片。芯片工藝越先進(jìn)，同樣面積就可以放更多晶體管，例如用7納米的加工工藝，便可以在頭發(fā)絲的橫截面上擺放40萬個小晶體管。
自2006年我國開始部署重大科技專項以來，有3個專項與集成電路相關(guān)。周玉梅說，在專項的驅(qū)動和牽引下，我國集成電路領(lǐng)域在基礎(chǔ)研究、應(yīng)用技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)上都得到了快速推進(jìn)，同時產(chǎn)業(yè)也得到全面部署。如今，我國自主芯片已經(jīng)在北斗衛(wèi)星、超級計算機(jī)及其他應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
“我國芯片設(shè)計企業(yè)已采用全球最先進(jìn)的五大工藝設(shè)計研發(fā)了麒麟芯片，在產(chǎn)業(yè)國際頂級會議上，我國研究成果也頻頻入選。”周玉梅表示，“‘十三五’期間，集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)年平均復(fù)合增長率達(dá)到了23.4%。國家的集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長足的進(jìn)步。”(記者甘曉)
關(guān)鍵詞： 芯片制造封裝企業(yè)
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